MSI C 770-c45 Manual

							
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MS-7599

状態表示Led (オプション)
青い信号オフ
Led   Led2   Led   Led4 モード
                                CPuはフェーズ電源モードにあります 。
                                 CPuは4フェーズ電源モードにあります 。  
						

							
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BioSの設定
コンピューターを起動するとシステムはPoSt  (Power on  Self test)過程に入り
ます。下記のメッセージが画面に表示されている間に< deL>キーを押すと設定
画面に入ることができます。
Press deL to enter SetuP 
を押す前にこのメッセージが消えてしまった場合、電源を再投入するか
を押してシステムを再起動してください。と< alt>と< delete>を
同時に押しても再起動できます。
メインページ
Standard CMoS Features日時など基本的な設定をおこないます。
advanced BioS Featuresシステム拡張機能の設定を行います。
integrated Peripherals
ide,シリアル、バラレルなどの各i/oポートの設定をします。
Power Management Setup電源管理に関する設定を行います。
H/W Monitor 
CPu温度やファン回転数、警告表示などが確認できます。  
BioS Setting Passwordパスワードを設定します。
Cell Menu周波数/電圧コントロールの設定が表示されます。 
						

							
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M-Flash
このメニューはuSBメモリからB ioSフラッシュを行う際に使用します。(F at/
Fat2 フォーマットのみ) 
Load Fail-Safe defaults
工場出荷時のBioSデフォルト値をロードできます。
Load optimized defaults
安定性を重%:BBioS設定値をロードします。
Save & exit Setup
変更したCMoS設定値を保存してセットアップを終了します。
exit Without Saving
変更したCMoS設定値を保存せずにセットアップを終了します。
Cell Menu
Current CPu/dRaM Frequency 
この項目でCPu/メモリの周波数を参照できます。(読取専用)
CPu Specifications
< e nter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたCP uの情報を
表示します。 
						

							
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CPu technology Support
キーを押すと、サブメニューが表示されます。CP uのサポートするテ
クノロジーを表示します。
aMd Cool’n’quiet
Cool’n quiet機能を利用することにより、プロセッサの異常加熱を防ぐととも
に、省エネ低騒音動作にも効果があります。
注意
Cool’n’ quietの機能を使用するには、以下
の設定を行う必要があります。
Bi o S セ ッ ト ア ッ プ 画 面 を 起 動 し 、 [ C e l l 
Menu]を選択します。[Cell  Menu]で[aMd  Cool’n’ quiet]を[ enable]に設定してくだ
さい。
ウインドウを開き、[Start]->[Settings]-
>[Control  Pannel]->[Power  options]を選
択してください。そして[Power  options 
Properties]には[Power  schemes]の中で[Minimal  Power  Management]を選択します。
adjust CPu FSB Frequency (MHz)
CPu FSB 周波数を調整します。
adjust CPu Ratio
CPu倍率を調整します。この項目はプロセッサーが本機能をサポートする場合
には使用できます。
adjusted CPu Frequency (MHz)
調整したCPu周波数を表示します。読取専用です。
adjust CPu-nB Ratio
CPu-nB倍率を調整します。
adjusted CPu-nB Frequency (MHz)
調整したCPu-nB周波数を表示します。読取専用です。
advanced Clock Calibration
オーバークロックの項目です。[ enabled]に設定すると、CP u倍率を向上できま
す。この項目はプロセッサーが本機能をサポートする場合には使用できます。
auto overClock technologyこの項目を[Max  FSB]に設定すると、システムが自動的に最大のFSB動作クロックを検知してオーバークロックします。万一オーバークロックが失敗すると、 FSBクロックを下げて試みてください。
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MultiStep oC Booster
この項目はオーバークロックからのBioSのクラッシュを防止します。 disabled  無効にすると、PoSt起動直後からoC設定が有効になります。
Mode   PoSt中は規定クロックで動作し、oSのロードが開始された後に 
  oC設定が有効になります。   
Mode 2  oS起動後にoS設定が有効になります。
Memory-Z
キーを押すと、サブメニューが表示します。
diMM~4 Memory SPd information
< e nter>キーを押すと、サブメニューが表示します。装着されたメモリの情報
を表示します。
advance dRaM Configuration
キーを押すと、サブメニューが表示します。
dRaM timing Mode
こ の 項 目 は 自 動 的 に 全 て の dRaM タ イ ミ ン グ を 検 知 す る こ と が で き ま す 。
[dCt  0],  [dCt  ]あるいは[Both]に設定すると、いくらかのフィールドが表示
されて選択できます。dCt  0がチャンネルaをコントロールし、dCtがチャ
ンネルBをコントロールします。
dRaM drive Strengthメモリデータバスの信号強度をコントロールします。オーバークロックの場合には、メモリバスのドライブ強度を増加すると、安定性を上げることができます。
dRaM advance Control
高級なdRaMタイミングを自動的に検知できます。[dCt  0],  [dCt  ]あるいは
[Bot h]に設定すると、選択オプションが表示されます。
t/2t Memory timing
こ こ で SdRaM コ マ ン ド 率 を コ ン ト ロ ー ル で き ま す 。 [  t] を 選 択 す る と 、
S d RaM信号コントローラーが t単位で制御され、[2 t]では2 t単位で制御され
ます。 
dCt unganged Mode
本機能は二つの64-bit dCtsを一つの28-bitインターフェイスに統合します。
Bank interleavingバンクインターリーブとはメモリのデータ転送を高速化する技術です。システムが複数のバンクに同時並行で読み書きを行うことによりアクセスを行います。
Power down enableこれが省電力テクノロジーです。指定された時間内にシステムへのアクセスがなかった場合、自動的にメモリの電源供給を減少します。
MemClk tristate C/atLVid
C/atLVidにはMemClk tristatingを有効/無効にします。 
						

							
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FSB/dRaM RatioFSBとメモリクロックを非同期で動作させる場合、本項目で動作比率を設定します。
adjusted dRaM Frequency (MHz)この項目は調整したメモリ周波数を表示します。(読取専用)
Ht Link Speed
Hyper-transport  Linkの速度を設定します。[auto]に設定すると、システムは自
動的に Ht linkの速度を検知します。
adjusted Ht Link Frequency (MHz)
調整されたHt linkの周波数を表示します。読取り専用です。
adjust PCi-e Frequency (MHz)
この項目はPCi-e周波数を調整します。
auto disable dRaM/PCi Frequency
[e nabled]に設定すると、システムは使用されていないスロットに対する信号の
発信を停止します。電磁妨害を軽減する効果があります。
CPu Vdd Voltage (V)/ CPu-nB Vdd Voltage (V)/ CPu Voltage (V)/ CPu-nB Voltage (V)/ dRaM Voltage (V)/ nB Voltage (V)/ Ht Link Voltage (V)/ SB Voltage (V)この項目は各デバイスへの供給電圧あるいは信号電圧を表示します。
Spread Spectrumコンピューターはクロック信号と呼ばれるパルス信号を元に動作しています。クロックジェネレーターがパルス信号を発生する際に、構造上やむを得ずスパ
イクノイズと呼ばれる電磁妨害( eM i)が生じます。基本的にはボード上の配線の
取り回しによってノイズを相殺するように工夫しています。しかし特定環境下において外部にノイズが漏れてしまう場合があり、そのようなケースではスペクトラム拡散方式で信号の波形を変更することで、ノイズの漏れを回避する場
合があります。通常は[ disabled]に設定して使用します。また、オーバークロッ
クをかけた状態で使用する場合も[disabled]に設定してください。
注意
特に電波障害などの問題が無い場合は、システムの安定性と性能を確保するた めに[ disabled]に設定して下さい。また、電波障害などが発生した場合は、必
ず[enabled]に設定して障害の軽減に努めて下さい。 
Spread  Spectrumの値は大きければ大きいほどノイズ除去効果が高まりますが、システムの安定度は低下します。
オーバークロック動作実験をする場合は、必ず[disabled]に設定して下さい。
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Load optimized defaults
Bio Sの設定値を工場出荷時の状態に戻します。安定性とパフォーマンスのバラ
ンスの取れた初期設定値です。 
						

							
有毒有害物质或元素名称及含量标识
部件名称有毒有害物质或元素
铅
(Pb)
汞
(Hg)
镉
(Cd)
六价铬
(Cr(Vi))多溴联苯 
(PBB)
多溴二苯醚 (PBde)
PCB板〇〇〇〇〇〇
结构件〇〇〇〇〇〇
芯 片☓〇〇〇〇〇
连接器☓〇〇〇〇〇
被动电子元器件☓〇〇〇〇〇
线材〇〇〇〇〇〇
〇 ： 表 示 该 有 毒 有 害 物 质 在 该 部 件 所 有 均 质 材 料 中 的 含 量 均 在 S J / t   6-
2006规定的限量要求以下。
☓ ： 表 示 该 有 毒 有 害 物 质 至 少 在 该 部 件 的 某 一 均 貭 材 料 中 的 含 量 超 出 S J /
t6-2006规定的限量要求。
附记 : 请参照
含铅的电子组件。
钢合金中铅的含量达0. 5%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量
达4%。
铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
铅使用于电子陶瓷零件。
含铅之焊料，用于连接接脚  (pins)  与微处理器  (microprocessors)  封装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装  (Flip  Chippackages)  内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电力连结。
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